BGA錫球

錫球:錫球主要連接半導(dǎo)體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。
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公司生產(chǎn)的BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴(yán)密的品質(zhì)監(jiān)控，完全能符合客戶的生產(chǎn)品質(zhì)要求。在科技電子通訊快速的引導(dǎo)下，BGA的精密封裝方式，將促進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時(shí)能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點(diǎn)距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。

弘揚(yáng)科技錫球的品質(zhì)優(yōu)點(diǎn):
高真圓度   單一球徑   表面無缺陷   高純度與高精度之成分控制   產(chǎn)品無靜電   高良率生產(chǎn).
 

錫球的生產(chǎn)尺寸與包裝

弘揚(yáng)科技錫球的品質(zhì)優(yōu)點(diǎn)
高真圓度 單一球徑 表面無缺陷 高純度與高精度之成分控制 產(chǎn)品無靜電 高良率生產(chǎn)

錫球的合金成分與應(yīng)用領(lǐng)域

注意事項(xiàng)：
1 1.使用時(shí)，每次請取出必要用量，以避免一次取出太多。
2 2.使用過的錫球，請使用容器分別保管。
3 3.錫球再次使用時(shí)，必須在使用前，再一次確認(rèn)使用的可靠性。
4 4.錫球使用時(shí)，請勿大力搖晃或強(qiáng)烈震蕩。
5 5.植球時(shí)助焊劑及錫膏不宜太多或太少。

錫球保養(yǎng)方法：
1、保存條件為25±10℃，相對濕度60%RH以下，保存期限12個(gè)月
3、保存場所須盡量避免錫球受震動(dòng)、受潮、受光線照射。
4、建議暫時(shí)不用的錫球應(yīng)保存于原錫球瓶中，且內(nèi)外蓋均要鎖緊。
5、因震動(dòng)、受潮、受光線照射可能造成錫球品質(zhì)降低。
6、尚未使用錫球請盡量不要將蓋子打開，以避免空氣進(jìn)入造成錫球氧化。

 錫球應(yīng)用于IC封裝BGA (Ball Grid Array)產(chǎn)品示意圖：

錫球應(yīng)用于封裝主機(jī)板及手機(jī)產(chǎn)品示意圖：
 

標(biāo)準(zhǔn)包裝方式
以下是標(biāo)準(zhǔn)出貨包裝,如客戶有特定需求時(shí),可依照客戶規(guī)範(fàn)變更包裝方式。
※可根據(jù)客戶需要變更錫球合金成份規(guī)格
※微量元素的添加可以遵循客戶的規(guī)範(fàn).
※本產(chǎn)品成份均完全符合RoHS中特定有害物質(zhì)管制要求
使用抗靜電材料，抗靜電瓶或抗靜電包裝袋。
每個(gè)包裝皆需放干燥劑 。

標(biāo)簽內(nèi)容：
生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品型號，球徑，生產(chǎn)批號，數(shù)量，熔點(diǎn)，生產(chǎn)日期，有效期 。
客戶的料號 (客戶要求的前提下)
也可依客戶要求變更包裝方式 。
有效期，該製品有效期為1年 (從生產(chǎn)日期起) 。